면접 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자 파운드리 공정기술 면접 관련 질문
안녕하세요 이번에 처음으로 취업을 준비하고 있습니다. 아직 gsat 결과 발표가 나오지 않았으나, 미리 준비해야 된다는 생각이 들어 준비 중입니다. 현재 파운드리 공정기술 직무에 지원하였습니다. pt 면접을 위해 현재 8대 공정을 공부 중인데, 소자 쪽은 어떤 소자를 위주로 봐야하는지 감이 잡히지 않아 질문을 드립니다. 소자는 DRAM, NAND, MOSFET, FinFET, GAA, 차세대 메모리(M,Re 등) 전부 다 공부하고 가는게 맞을까요? 아니면 MOSFET, Fin, GAA 정도까지만 봐도 될까요? 공백기가 좀 있어서 다시 공부를 하며 개념을 머리에 넣는게 좀 부담이 되서 질문드려요... 감사합니다.
2026.05.02
답변 8
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
채택된 답변전부 다 얕게 보는 것보다 핵심 소자를 확실히 이해하는 것이 훨씬 중요합니다 파운드리 공정기술 기준이면 MOSFET을 기반으로 FinFET과 GAA까지의 구조 변화와 등장 배경 공정 차이를 명확히 설명할 수 있는 수준이 가장 우선입니다 여기에 DRAM NAND는 구조와 공정 특징 차이 정도만 개념적으로 정리하면 충분합니다 차세대 메모리는 시간 대비 효율이 낮아 우선순위를 낮춰도 됩니다 면접에서는 깊이 있는 이해와 공정과의 연결 설명이 핵심입니다
- 보보언삼성전자코과장 ∙ 채택률 56% ∙일치회사채택된 답변
파운드리 공정기술이면 MOSFET → FinFET → GAA 흐름과 각 구조 장단점만 확실히 잡으면 됩니다. 8대 공정이 소자 특성에 어떤 영향 주는지 연결해서 이해하는 게 핵심입니다. 화이팅입니다!!
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사채택된 답변멘티님. 안녕하세요. 삼성전자 파운드리 공정기술 직무의 PT 면접을 준비하신다면 모든 소자를 깊게 파기보다 파운드리 사업의 핵심인 로직 공정 위주로 집중하는 것이 훨씬 효율적이에요. 특히 MOSFET의 기본 원리부터 시작하여 현재 주력 기술인 FinFET, 그리고 차세대 기술인 GAA로 이어지는 구조적 진화 과정을 명확히 이해하는 것이 핵심입니다. 메모리 소자인 DRAM이나 NAND는 파운드리 직무와는 다소 거리가 있으므로 기본적인 개념 정도만 파악하시고 남은 시간은 8대 공정과의 연계성을 고민해 보세요. 공백기에 대한 부담감을 갖기보다는 본인이 학습한 내용을 실제 공정에서 발생할 수 있는 변수와 연결해 논리적으로 설명하는 연습을 하신다면 충분히 좋은 결과를 얻으실 수 있습니다. 응원하겠습니다.
방산러LIG넥스원코부장 ∙ 채택률 97%채택된 답변안녕하세요. 결론부터 말씀드리면 전부 다 보려고 하기보다 “핵심 소자 깊이” 위주가 훨씬 좋습니다. 파운드리 기준이면 MOSFET → FinFET → GAA 흐름을 확실히 이해하는 게 1순위입니다. 특히 short channel effect, leakage, gate control, 구조 변화 이유를 설명할 수 있어야 합니다. DRAM/NAND는 개념 정도만 알고 “왜 로직과 다른지” 비교 수준이면 충분합니다. 면접에서는 많이 아는 것보다 “하나를 왜 그렇게 설계했는지” 논리 설명을 더 봅니다. 8대 공정과 소자를 연결해서 설명하는 연습이 중요합니다(예: 식각/증착이 구조에 미치는 영향). 공백기는 오히려 개념을 다시 정리한 스토리로 풀면 충분히 커버 가능합니다. 정리하면 MOSFET~GAA 집중 + 공정 연계 이해 이 두 가지만 잡으세요. 응원합니다.
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 50% ∙일치회사직무채택된 답변
MOSFET, FinFET, GAA 먼저 우선순위로 공부하시는것을 추천드립니다 취업 건승 기원드립니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사채택된 답변
소자보다는 포토 에치 이런 쪽을 중심으로 보시고 제시문 주어지고 비문학 처럼 읽고 여러가지 공식도 주어집니다. 그래서 소자는 일반 모스펫이나 gaa정도 보시고 포토 에치 등 icp ccp resolution이런 공정쪽으로 보시는게 낫습니다. 소자는 일반 dibl sce gaafet정도 기본개념보시고 depletion문턱전압 요정도 보심됩니다. 아무래도 소자는 공정설계쪽이라... 공정기술은 에칭기술 이런것을 더 많이묻습니다 그럴확률이훨높아요 ㅎ 도움되셨으면 채택한번해주심 감사~
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%기사자격증 취득 수준으로 공부를 하신다면 대부분의 질문에 답변이 가능하실 것입니다. 학사신입에게 딥한 질문은 하지 않기 때문에 그정도 수준이라도 충분하다 생각하시면 됩니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
전공 관련해서는 기초 전공 내용이랑 삼성 하이닉스 뉴스룸에 나오는 내용들을 읽어보시면 좋을 것 같아요.
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Q. 메모리사업부 공정기술 자소서 질문드립니다.
4번 직무 적합성 문항에 A라는 성능을 목표로 소자 제작을 한 경험을 작성했습니다. 기대치에 못미쳐 공정 변수로써 게이트는 X 물질에서 y로, 절연막은 Z물질에서 K로 변경하여 다시 증착했고, 성능 데이터 비교를 통해 최고 조합을 찾았다는 식입니다. 이건 공정설계 방향일까요? 이 경험밖에 없는데 이 경험을 공정기술 자소서에 녹여내려면 어떻게 해야할지 모르겠습니다.. 수율 개선이나 공정 불량 개선해본 경험이 없습니다
Q. 스펙 평가
안녕하세요. 2026년 2월 졸업생이고, 2000년생 27살 남자입니다. 영남대학교 화학공학부 4.06/4.5 4.32/4.5(전공), 편입(경북대학교 화학공학과 ) 4.06/4.5 4.06/4.5 입니다. 토스 IH, 배터리 졸업프로젝트, UNIST 태양전지 인턴 2달, 직무 프로젝트, 교내 반도체 실험, SPTA 반도체 실습, 코멘토 반도체 공정 1회, 렛유인 반도체 공정 온라인 교육 등을 했습니다. 또한 현재 빅데이터 분석 프로젝트로 PCB 의 불량을 AI로 자동으로 검출할 수 있는 프로그램을 개발하고 있습니다. ( 딥러닝의 분석 모델 이용, 파이썬 사용) 이 정도입니다. 상반기에는 총 20개 정도 지원해서, 최종적으로 삼디플 공기 면탈, 램리 면탈, 하이닉스 skct탈, TEL 역검탈 입니다. 근데 상반기에 서류 붙은거는 사람을 많이 뽑아서 상대적으로 운이 좋아 붙은거라 생각하고, 제 경쟁력은 그렇게 뛰어나지 못하다고 생각합니다. 또한 하반기에는 하이닉스는 이미
Q. 반도체 진로 고민
현재 정보통신공학과 4학년 재학 중이고 삼전 공정기술과 평가 및 분석 직무를 목표로 하고 있습니다. 반도체 융합전공을 통해 타 학과에서 반도체 공정실습,소자,장비,패키징 전공 과목들을 수강하였습니다. 학점은 4.1/4.4 (전체/전공)이고 어학은 오픽 ih 있습니다. 원래 계획으로는 4학년 올라가는 겨울 방학부터 플라즈마 공정 연구실에서 학부연구생을 하려고 했으나 신생랩이라 대학원생이 없어 교수님이 거절하셔서 같은 과에서 카메라와 딥러닝이 연구분야인 연구실에 학부연구생으로 들어가게되었습니다. 반도체와 관련은 없지만 대학원도 고민중이고 필요 직무 중 하나라고 생각되는 데이터 분석 역량을 기를수 있다고 판단해서 들어가게 되었습니다. 1학기에는 학부연구생 활동을 하고 2학기에 반도체 회사나 직무에 맞춰 장기 현장 실습을 가려고 합니다. 현직자 분들이 보시기에 학과와 연구실이 반도체와 맞지 않아 불리하게 작용할지 궁금합니다. 또한 제가 생각하고 있는 방향성이 괞찮은지 궁금합니다!
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